Gwybodaeth am yr Archeb
KLS1-NGFF01-3.2-67-B-G0

Platio: 1u"~30u" AurG1U-Aur 1u" G3U-Aur 3u"G30U-Aur30u"

• Traw 0.5mm gyda 67 safle
• Wedi'i gynllunio ar gyfer modiwlau un ochr a dwy ochr
• Ar gael mewn amrywiol opsiynau allweddu ar gyfer cardiau modiwl
• Cefnogaeth i PCI Express 3.0, USB 3.0, a SATA 3.0
• Dewis o ran uchder, safle, dyluniad, ac opsiwn allweddi
• Ar gael mewn amrywiol uchderau
  
• MManyleb Ddatblygu:
• Tai: LCP+30% GF UL94 V-0.
• Cyswllt: Aloi Copr (C5210) T=0.12mm.
• Coes: Aloi Copr (C2680) T=0.20mm.
• Manyleb Platio:
• Cyswllt: gweler Rhif Cyf.
• Coes: Tun matte o leiaf 50μ" at ei gilydd, nicel o leiaf 50μ" wedi'i dan-blatio.
• Perfformiad Mecanyddol:
• Grym mewnosod: uchafswm o 20N.
• Grym tynnu'n ôl: uchafswm o 20N.
• Gwydnwch: 60 cylch o leiaf.
• Dirgryniad: Ni ddylai unrhyw anghysondeb trydanol sy'n fwy nag 1u eiliad ddigwydd;
• Sioc fecanyddol: 285G hanner sin/6 echelin. ni ddylai unrhyw anghysondeb trydanol sy'n fwy nag 1u eiliad ddigwydd;
• Perfformiad Trydanol:
• Sgôr Cyfredol: 0.5A (y pin).
• Graddfa Foltedd: 50V AC (fesul pin).
• LLCR: Cyswllt 55m? uchafswm (cychwynnol), 20m? newid uchafswm a ganiateir (terfynol).
• Gwrthiant Inswleiddio: 5,000M? o leiaf ar 500V DC.
• Foltedd gwrthsefyll dielectrig: 300V AC/60e.
• Ail-lif IR:
  Rhaid cynnal y tymheredd brig ar y bwrdd am 10 eiliad ar 260 ± 5 ° C.
  Ystod tymheredd gweithredu: -40°C~85°C (heb swyddogaeth golled).
  Mae pob rhan yn cydymffurfio â RoHS a Reach.