Delweddau Cynnyrch

Gwybodaeth am y Cynnyrch

Nodweddion:
Yn gallu cyflymder signal data 10Gbps platio aur 15 neu 30-micromodfedd.
Dyluniad cyswllt cyflymder uchel.
Dyluniad SMT mewn pecynnu rîl tâp neu hambwrdd.
Technoleg stampio uwch ar gyfer arwyneb cyswllt llyfn.
Deunydd:
Inswleidyddion: Thermoplastigion Polyester wedi'u llenwi â ffibr gwydr, UL 94V-0
Cyswllt: Aloi Copr Gyda Platiau Au.
Trydanol:
Gwrthiant Cyswllt: △R10 miliohms Uchafswm ar gyfer cysylltiadau signal
Gwrthiant Inswleiddio: 1000MΩ Sgôr Cyfredol Isafswm: 0.5 Amps Uchafswm fesul cyswllt
Mecanyddol:
Grym Mewnosod Trawsyriant: Uchafswm o 40N.
Grym Echdynnu Trawsyriant: 30N Uchafswm.
Gwydnwch: 100 Cylchoedd Min.
Ystod Tymheredd Gweithredu: -20°C i +85°C