Cysylltydd PCI Express Mini Pitch 0.50mm a chysylltydd M.2 NGFF 67 safle, Uchder 5.8mm KLS1-NGFF01-5.8
Lawrlwythwch gwybodaeth PDF os gwelwch yn dda:
Manylion Cynnyrch
Tagiau Cynnyrch
Delweddau Cynnyrch
 |  |
Gwybodaeth Cynnyrch
Cysylltydd PCI Express Mini Pitch 0.50mm a chysylltydd M.2 NGFF 67 safle, Uchder 5.8mm
Gwybodaeth Archeb
KLS1-NGFF01-5.8-A-G1U
Uchder: 5.8mm
Math: A, B, M, E
Platio Aur: G1U-Aur 1u” G3U-Aur 3u” G30U-Aur 30u”
Math: A, B, M, E
Platio Aur: G1U-Aur 1u” G3U-Aur 3u” G30U-Aur 30u”
Cae 0.5mm gyda 67 safle
1: Wedi'i gynllunio ar gyfer modiwlau un ochr a dwy ochr
2: Ar gael mewn amrywiol opsiynau bysellu ar gyfer cardiau modiwl
2: Ar gael mewn amrywiol opsiynau bysellu ar gyfer cardiau modiwl
3: Cefnogi PCI Express 3.0, USB 3.0, a SATA 3.0
4: Dewis o ran uchder, lleoliad, dyluniad, ac opsiwn allweddu
5: Ar gael mewn uchder amrywiol
Manyleb Deunydd:
Tai: LCP+30% GF UL94 V-0.Du
Cyswllt: Aloi Copr (C5210) T=0.12mm.
Coes: Aloi Copr (C2680) T=0.20mm.
Manyleb Platio:
Cyswllt: gweler P/N.
Coes: Tun Matte 50μ” mun.ar y cyfan, Nickel 50μ” mun.tanblatiog.
Perfformiad Mecanyddol:
Grym mewnosod: 20N uchafswm.
Grym tynnu'n ôl: 20N max.
Gwydnwch: 60 cylch min.
Dirgryniad: Dim diffyg parhad trydanol sy'n fwy na 1u eiliad.bydd yn digwydd;
Sioc mecanyddol: 285G hanner sin/6 echel.ni ddylai unrhyw ddiffyg parhad trydanol fod yn fwy na 1u eiliad;
Perfformiad Trydanol:
Graddfa Gyfredol: 0.5A (fesul pin).
Graddfa Foltedd: 50V AC (fesul pin).
LLCR: Cysylltwch â 55mΩ ar y mwyaf (cychwynnol), 20mΩ ar y mwyaf.newid a ganiateir (terfynol).
Gwrthiant Inswleiddio: 5,000MΩ min.ar 500V DC.
Dielectric gwrthsefyll foltedd: 300V AC / 60s.
IR Reflow:
Rhaid cynnal y tymheredd brig ar y bwrdd am 10 eiliad ar 260 ± 5 ° C.
Amrediad tymheredd gweithredu: -40 ° C ~ 85 ° C (heb swyddogaeth colli).
Pob rhan yn cydymffurfio â RoHS a Reach.
